Blogtrottr UDN數位資訊 數位資訊：收錄每日資訊科技相關新聞，提供3C、軟體、手機、電玩、網路……等各類報導，並進一步關注在數位化的社會文明發展過程中，所衍生的各種文化現象。 // via fulltextrssfeed.com AMD展示「Temash」APU公版裝置 2月公佈更多細節 Jan 11th 2013, 07:05 【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】 稍早接受Engadget英文主站訪問時，AMD全球產品行銷總監John M. Taylor展示AMD採用代號「Temash」平台APU的公版裝置設計。 雖然此次在CES 2013展期內，AMD同樣並未以大型攤位展出，僅以小型會議室方式作為展出，不過在此期間也因應Intel公佈Haswell平台處理器消息，分別宣佈2013年各平台APU發展時程，以及包含Radeon HD 8000、Radeon HD 8000M系列顯示卡的消息。 而在稍早與Engadget英文主站於現場訪談中，AMD除了提到現行處理器發展 (雖然主要著重在GCN架構顯示卡身上居多…)，現場同時由全球產品行銷總監John M. Taylor展示採用代號「Temash」平台APU的公版裝置設計。 此款由台灣緯創 (Wistron)所代工設計的裝置，主要採用AMD四核心「Temash」平台APU、11.6吋的1080P顯示螢幕，並且以平板電腦形式呈現，另外搭配一組搭配觸控板且可拆卸的鍵盤保護蓋。此外，AMD也與廣達合作另外一款11吋採雙核心「Temash」平台APU的公版裝置設計，一樣以平板形式呈現。 而在AMD旗下代號為「Temash」平台的APU裡，主要採四核心SoC架構設計，並且整合Radeon HD 8000M顯示卡，效能大約比「Hondo」平台APU提昇約50%左右，競爭對手將會是Intel Clover Trail平台的Atom處理器，另外AMD也將此款處理器列為Intel Core i3等級處理器的競爭產品。 不過，現場並未具體公佈「Temash」平台APU效能數據，僅以公版裝置設計執行《DiRT：Showdown》作為效果展示。根據John M. Taylor的說法，AMD預計在2月期間的MWC 2013將會公佈更多詳細資訊，另外「Temash」平台APU也會在2013年上半年度上市。 ※相關連結》 ‧AMD show...
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