台北多媒體大展

華為此次在CES 2013期間公佈旗下首款6.1吋的平板手機 (Phablet)Asceond Mate，以及厚度僅9.9mm的5吋1080P螢幕手機Ascend D2等，在接下來的發展裡也透露將會推出厚度在6.45mm以下的Ascend P系列手機，另外也確定會在今年公佈採用Cortex A15架構的八核心處理器。

稍早接受Engadget站方於CES 2013訪談時，華為消費事業群執行長余承東表示之後將會跟上三星腳步，同樣推出以八核心設計、Cortex A15架構為主的行動處理器產品，最快將會在2013年的第三季之後推出，同時也會一併公佈搭配推出的高階手機產品。

另一方面，稍早余承東也說明預計在今年下半年間也會公佈與海思半導體合作的K3V3處理器 (原本傳搭載於Asceon Mate內，但實際公佈規格為海思K3V2 1.5GHz四核心處理器)，只是目前還無法確定將採用四核心架構，或者將採用八核心設計，而先後所提到的處理器有可能是指相同產品，或者是不同類型的姊妹品。此外，余承東也透露新款處理器將由台積電負責代工生產，看起來將會採用28nm製程量產。

至於提到MWC 2013可能展出內容實，余承東透露將會在現場公佈厚度低於6.45mm的Ascend P系列手機 (顯然是瞄準厚度僅6.45mm的Alcatel One Touch而來)，作業系統自然也是採用Android平台，同時按照先前華為所公佈設計方向，P (Platinum)系列手機將針對高階精品為目標，因此估計將會有華麗時尚外觀呈現。

另外，根據華為余承東的說法，未來在平板市場將會以消費端使用族群為主，並不會特別針對高階使用市場發展。而針對新品上市時程，余承東也說明目前在入門款至中階款產品從發表到實際上市時間間隔已經逐漸縮短，幾乎可在發表後立即上市，至於高階款的產品仍需要不少時間作調整，大致需要9個月到1年左右的時間。而對於切入Windows Phone平台的看法，余承東則表示看好多平台的市場發展策略，並且也期望能成為此平台早期硬體提供商。

針對品牌發展部份，余承東表示包含在歐洲市場的品牌識別已經明顯提昇，另外也期望在各地區與合作電信廠商的客製化調整也能達成全球同步。在提到中興通訊額外發展自有品牌「Nubia」時，余承東也表明華為並不會採類似市場策略，而僅會以單一品牌持續經營。

而對於目前盛行的低價市場模式，余承東認為僅能達成短期效果且毫無品質控制，華為將會以「精品」的品質策略取勝，例如在海外市場相對會更注重產品品質與效能表現。

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‧Huawei's Richard Yu confirms 8-core chip for 2H 2013, teases super slim P series phone for MWC (Engadget英文主站)

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