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在蘋果公布iPhone 5細節時，其中並未提到內部記憶體實際容量，但目前似乎可以確認確實搭載1GB的容量，並且採用兩組512MB規格、雙通道架構的LPDDR2-1066記憶體所組成。另外，新款A6處理器也可能並非基於A9或A15標準架構，而是基於自家以ARMv7/ARMv7s架構為基礎的設計。

蘋果在稍早時正式公布新款iPhone 5，其中說明採用全新設計的A6處理器，不過在現場說明與後續在官網所公布訊息並未實際透露這款處理器詳細規格，僅在後續說明影片透露A6確實為蘋果全新設計的處理器。

而似乎不像是先前傳聞可能是使用ARM A9或A15架構設計，根據AnandTech網站透過蘋果開發者工具所提供的Xcode 4.5為判斷，其中似乎透露新款A6處理器是以ARMv7/ARMv7s架構作為設計，另外若A6處理器支援VFPv4指令集的話，那麼幾乎可確認是基於ARMv7s架構。

另外，若從支援VFPv4指令集部分來看，由於在ARM規格白皮書內提到目前僅有Cortex-A15、Cortex-A7、Cortex-A5三種設計架構對應，因此這部份便排除A6處理器沿用先前A5X採用的A9架構設計。先前就不少判斷均認為A6處理器將採用ARM Cortex-A15架構設計，AnandTech網站則認為蘋果比較可能採用客製化設計的ARMv7s架構核心，而非ARM標準設計，比較類似先前三星開發自家Exynos系列處理器的作法。

至於針對蘋果iPhone 5的內建記憶體部分，基本上蘋果官方並未作詳細透露，不過AnandTech網站從發表會上所呈現的A6 SoC圖片上所標示型號作判斷，其中「K3PE7E700F-XGC2」顯示為三星零件料號，在進一步細查即可發現其中「K3P」指向32-bit雙通道的LPDDR2封裝規格，同時「E7E7」則指向每組記憶體容量為512MB，總計為1GB，至於其餘型號則指向記憶體實際運作時脈，將會是1066MHz。

因此看起來，蘋果新款iPhone 5將採用蘋果採用ARMv7s架構為基礎設計的自製處理器，同時內建記憶體容量將是LPDDR2-1066規格的雙通道1GB容量，但目前都還只是字面判斷，或許等之後有包含iFixit網站進行拆解後才能作進一步確認。

※相關連結》

‧The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead (AnandTech網站)
‧iPhone 5 Memory Size and Speed Revealed: 1GB LPDDR2-1066 (AnandTech網站)

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