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夏高戀成正果 將發表面板結盟
Dec 4th 2012, 03:12

【中央社╱東京4日專電】

日本媒體今天報導,正在重整經營體制的家電廠商夏普,已經同意美國半導體大廠高通公司(Qualcomm)最多出資100億日圓(約1.2億美元),今天下午將正式發表兩家公司結盟。

報導指出,2家公司將共同開發智慧型手機使用的新世代液晶面板,夏普將提供最新技術,高通則以協助夏普改善財務狀況做為回饋。

「朝日新聞」報導,夏普因為業績不振,在9月底自我資本比例跌落至9.9%,被迫需要增強資本。

夏普也同時與美商英特爾(Intel Corp.)等其他半導體、IT廠商洽談注資事宜,但這是第一次達成協議。

報導指出,高通在12月內會先對夏普出資50億日圓,如果面板開發進行順利,將再追加出資50億日圓,一旦出資額達到100億日圓,以單純計算,根據昨天夏普的收盤價,高通的出資比例將達到5%左右。

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