UDN數位資訊: 增加市場競爭力 LG將打造自家處理器晶片－台北多媒體大展

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Dec 4th 2012, 01:48

過去LG旗下行動裝置主要使用德州儀器、Qualcomm等產品，不過在今年四月宣佈取得ARM技術授權之後，現在更有消息透露明年將會推出旗下首款自製處理器晶片，最快在CES 2013期間將會作展示，同時將採用台積電28nm製程技術代工，型號則為「H13」。

根據韓國Korea Times網站報導透露，LG在四月取得ARM技術授權後，估計將會在明年階段推出旗下首款自製處理器晶片產品，型號將會是「H13」，同時主要針對嵌入式裝置 (例如家電產品)設計，並且透過台積電28nm製程技術生產，而在之後也將針對行動裝置平台 (例如智慧型手機)打造處理器。

跟競爭對手三星相同，LG在近期針對智慧型家電有不少研發資源投入，就目前消息傳出將開發自家處理器晶片產品以打造更具競爭力的產品外，未來也不排除直接將處理器晶片技術轉售給其他合作廠商。根據LG執行長具本俊 (Koo Bon-joon)透露，未來官方將持續透過技術累積增加市場競爭力。

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